平安证券发布的半导体行业2025年的年度策略报告，认为：半导体行业在2024年3季度以来表现强劲，2025年复苏将延续且更均衡。AI是行业重要动力源，国产化也将进入深水区。同时，报告指出行业存在供应链、政策、市场需求和国产替代等风险。
一、行业回顾与展望
市场表现：2024年9月末起半导体行业强劲反弹，半导体指数累计上涨24.49%，跑赢沪深300指数8.04个百分点，PE TTM处于相对高位，各细分赛道多数上涨。
整体态势：行业处于恢复最佳时期，月度收入创新高，在消费电子复苏和人工智能创新共振下整体向好，半导体晶圆出货量环比上升。
中国区情况：国内半导体市场供需恢复较好，处理器芯片进口增长较快，集成电路产量和进口规模上升，相关企业营收和盈利能力向好。
周期判断：2024年行业增速达本轮周期顶峰，市场规模有望超6000亿美金，2025年增速回稳但更均衡，各细分赛道和区域市场有不同表现。
二、细分赛道分析
计算芯片与AI：AI推动微处理器市场回升，GPU、ASIC等产品需求旺盛，国内AI半导体产业链受益，HBM技术发展迅速，通用服务器等计算赛道也恢复增长。
手机与穿戴市场：手机出货量持续正增长但增速趋缓，可穿戴设备增长较快，国内模拟、SoC芯片企业受益于市场复苏和供应链本土化趋势。
存储及其他产品：存储行业率先复苏但2025年涨价逻辑难持续，MCU、功率器件等恢复仍需时间。
先进封装领域：
- 行业态势：半导体周期底部已现，封测板块上扬，先进封装占比持续提高，预计2028年达53%，头部厂商不断发力。
- 技术发展：高端封装国际头部厂商领先，台积电在先进封装技术上保持优势，国内传统封测大厂也在加码布局先进封装平台项目。
- 市场需求：头部厂商扩产使先进封装设备与材料迎来新需求，GB200引爆面板级封装需求，不同玩家加速布局。
半导体材料领域：
- 行业现状：2023年全球半导体材料市场销售额下降，中国市场增长，国产化率低但关键材料国产化进程加快。
- 前道晶圆制造材料：中高端光刻胶国内厂商努力突破，CMP耗材国内龙头市占率稳步提升，功能性湿电子化学品国内企业在特定品类开始量产供应。
- 后道封装材料：先进封装带动封装光刻胶、ABF载板市场增长，环氧塑封料内资企业在突破中高端领域，电镀液及添加剂在先进封装领域外资企业仍占主导。
三、投资建议
2025年半导体行业增长更均衡，投资方向主要包括AI及相关赛道，如处理器芯片、HBM、网络芯片和光电子领域；国产化方向，如EDA工具、封装、产品和器件、材料等方面的相关企业。
四、风险提示
行业面临供应链风险上升、政策支持力度可能不及预期、市场需求可能不及预期、国产替代可能不及预期等风险。
原报告：《半导体行业2025年年度策略报告：AI将是强引擎，国产化有望进深水区》，平安证券。
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