微盘股怎么走

诸君，早上好！

上周四监管发声安抚市场后，微盘股应声而涨，微盘股指数反弹了4.85%。反弹算是大多数人预料中的，一是技术面超跌，二是监管安抚市场。四月份新国九条发布那次暴跌，也是技术面超跌+监管安抚，然后微盘股就反弹了。

今年微盘股的三次暴跌和反弹，空间越来越小、势能越来越弱。这一次的超跌反弹，微盘股上涨、创业板权重股反而大跌，也就是资金从权重流出、到微盘股抄底，并不是市场整体情绪修复。所以不看好微盘股整体的行情，大多数微盘股估值会进一步缩水，只有少量业绩高增长、在风口的微盘股迎来反转。

上周五两市成交7168亿、再度缩量，市场中位数+1.71%，超4000只股票上涨，但深成指跌近1%、创业板指跌超2%，主要是权重股表现不佳。

盘面上：超跌低价股、微盘股迎来反弹，微盘股指数上涨；房地产板块拉升，催化是各地去库存政策措施持续出台，托底市场需求；半导体板块相对活跃。

重点关注半导体板块是否能持续表现。上周五半导体的上涨，主要催化是，得益于AI旺盛需求以及一些消费电子产品的复苏，台积电5月销售2296.2亿元新台币、同比+30%。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。为提升I/O密度，Bump（凸块）、RDL（再布线）、WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）及混合键合等新技术相继引入封装领域。新技术的引入带动光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP等前道工艺在封装领域落地，这也使得晶圆厂在先进封装领域逐渐占据主导地位。预计21-25年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。

节假日期间还有这些重要消息：

1、国常会：要围绕“募投管退”全链条优化支持政策，营造支持创业投资发展的良好生态；要充分认识房地产市场供求关系的新变化，着力推动已出台政策措施落地见效，继续研究储备新的去库存、稳市场政策措施。。

2、量化交易新规。沪深北交易所分别制定程序化交易管理实施细则：规定了瞬时申报速率异常、频繁瞬时撤单、频繁拉抬打压、短时间大额成交四项异常交易情形；明确了高频交易，即每秒申报、撤单的最高笔数达到300笔以上或者单日最高申报、撤单的最高笔数达到20000笔以上。

3、美股宏观。5月美国非农数据强于市场预期，打压美国降息预期。数据发布后，市场对美联储9月降息预期从70%以上跌落至40%左右，这导致金属全线暴跌，包括黄金、白银、铜、镍、铂金和钯金价格均大幅回落，继5月暴跌企稳后再度重拾跌势，当时的触发因素也是利率预期的变动。

4、船舶。海关总署数据，今年前5个月，船舶出口同比增长100%。本轮造船周期始于2020年下半年集装箱船运价爆发。在经济复苏、老旧船舶汰换、船舶脱碳进程推进、地缘冲突影响的多重因素持续影响下，打开了长周期上行通道。全球产能经过长达10年的出清、短期难以恢复，造船行业进入卖方市场。而成本端钢价呈下降趋势，船企未来三年营收盈利确定性强。

5、设备更新。交通运输部等十三部门印发《交通运输大规模设备更新行动方案》，实施城市公交车电动化替代、老旧营运柴油货车淘汰更新、老旧营运船舶报废更新、老旧机车淘汰更新、邮政快递老旧设备替代、物流设施设备更新改造、标准提升七大行动，大力促进先进设备和北斗终端应用，促进交通能源动力系统清洁化、低碳化、高效化发展，有序推进行业绿色低碳转型。