百亿龙头净利润同比提升近200%；以及一体成型电感概念龙头

诸君，早上好！

昨晚存储芯片公司佰维存储公告称，预计2024年上半年实现归属净利润约为2.8亿元至3.3亿元，同比增长194%至211%。存储芯片的涨价利好终于落地到企业利润上。

据《科创板日报》报道，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。有研报分析指出，二季度存储芯片市场大概率还会保持价格上涨的趋势。

昨天市场成交7370亿，市场中位数+1.07%，近4000只股票上涨。虽然成交量依然萎缩，但是市场小幅回暖，大多数人小幅回血的一天。

盘面上：车路云概念反包，车路云市场有望随着试点城市规模化建设而快速增长；英伟达产业链早盘走强，算力、CPO等概念集体发力，新易盛、中际旭创均续创历史新高，但此后有所回落；AI的另一新题材，一体成型电感异动拉升，屹通新材、科瑞思等涨停；低空经济概念股反弹，板块整体涨超2%。今日关注车路云概念的持续性，新题材一体成型电感是否继续发酵。

在周一高开低走后，昨天车路云板块反包，并于午后迎来集体加速，通达信车路云板块整体上涨6.13%。催化上，除武汉车路云的项目外，在昨天召开的CICV2024（智能网联汽车技术年会）上，中国工程院院士表示：车路云一体化是技术演进的必然路径，车路云一体化可商业化场景包括公交、智能驾驶乘用车等系统。此外，盘中消息，杭州市交通投资集团有限公司《关于申请审批杭州市主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点项目可行性研究报告的请示》已获得该市发改委批复。

车路云概念利好消息不断，有成为近期主线的趋势。国联证券认为，在中性预期情景下，预计2025年、2030年车路云一体化智能网联汽车产业值增量为7295亿元和25825亿元，年均复合增长率达28.8%。智能化领先的整车厂和智能化零部件供应商有望率先受益。其次，智能化路侧基础设施建设提速带动RSU（路侧单元）市场快速增长。另外，注意个股风险，连续两个20cm涨停的华铭智能盘后公告未参与武汉车路云项目，三连板长江通信也公告未参与武汉车路云项目。

一体成型电感，也称模压电感（Molding Choke），采用特殊工艺制成，主要为各类电子设备提供了高性能、高稳定性的电感解决方案，芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。目前市场吹风，一体成型电感是下一个光模块。关注其今天是否能持续发酵。一体成型电感采用模压工艺制造，通过将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，实现了电感的一体成型。主要采用复合型材作为主体材料，如铁芯粉末、磁性粒子等，这些材料具有高磁导率和低热损耗的特点，有助于提高电感的性能。主要优势有：

-小尺寸、轻量化：采用磁性材料制成，比传统线圈式电感更加紧凑、轻便，满足现代电路对轻便、小型的要求。 

-高效率、低噪音：通过精确的绕线技术，将电磁场屏蔽于磁性材料内部，避免了漏电磁感应，使得电感器本身不会产生噪声和损耗，具有高转换效率。 

-可重复使用、耐久性强：具有较大的耐环数和长使用寿命，可重复使用，在极端条件下仍能保持良好的精度和性能。

一体成型电感因其高性能和稳定性，被广泛应用于多个领域，如电源模块（功率转换器、调光器、LED驱动板等）、便携式移动设备（笔记本电脑、台式电脑、服务器等）、高速PC显卡、医疗仪器和工业控制设备等。

在芯片领域，芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。

以下是AI梳理的一体成型电感概念股，不代表荐股，谨慎参考：

• 顺络电子（公司披露一体成型功率电感推出后受到市场广泛欢迎，产品持续供不应求）
• 美信科技（主要业务含电感，计划推出一体成型电感）
• 麦捷科技（一体成型电感的出货份额在大陆厂家中位列第）
• 科瑞思（新产品研发中心专注于一体成型电感和共模贴片电感等高端电感的研发）
• 田中精机（专注于一体成型电感智能成套生产设备的研发，并已接到相关订单）
• 屹通新材（产品铁硅铬粉主要用于制作一体成型电感）
• 铭普光磁（产品线中包括一体成型电感）
• 铂科新材（推出的FA075A、FA1005等芯片电感系列产品已获得多家国际知名生产厂商的认可，并开始大批量交付）。
• 洁美科技、龙磁科技等公司也在一体成型电感领域有所布局和发展。

昨天盘后还有这些重要消息：

1、券商。证监会市场监管一司党支部发布《以强监管、防风险推动资本市场高质量发展》文章指出，推动保险资金、社保基金、养老金等长期资金积极入市，打通制度堵点。下一步，证监会将一体推进已出台配套政策举措的落实落地，加快补齐发行上市、股份减持、退市、交易、行业机构监管等各领域短板弱项，推进系统性重塑资本市场基础制度，力争取得实效，持续改善市场预期。此外，2024年陆家嘴论坛将于6月19-20日举办。本届论坛“以金融高质量发展推动世界经济增长”为主题，论坛期间，证监会也将再次发布资本市场系列相关举措。

2、车路云。工信部苗长兴在CICV2024上表示，智能网联汽车是人工智能、信息通讯、云计算、大数据等技术在汽车领域应用的关键载体，也是全球汽车产业转型升级的战略方向。下一步，工信部将加强顶层谋划和工作协同，坚持车路协同发展战略，发挥新型举国体制优势，采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。深化推进试点示范，全面推进智能网联汽车准入和上路通行试点工作，推动健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系，高质量推进车路云一体化应用试点工作。