一、行情回顾
市场全天冲高回落，三大指数小幅上涨，但市场中位数-0.75%，个股跌多涨少。两市成家18998亿、较前一日再次放量。盘面上：
半导体洁净室相关个股联动走强，圣晖集成、亚翔集成等涨停。
液冷、玻纤布（M9）午后大涨，川润股份、东材科技等涨停。
锂电池产业链拉升，天际股份、多氟多等涨停。
下跌方面，商业航天概念下挫，顺灏股份跌停，久之洋、天银机电等跌超10%。
二、当日热点
1. 液冷服务器
液冷服务器概念今日再度大涨，集泰股份、同飞股份、川润股份等涨停，英维克、奕东电子涨停再创历史新高。
国盛证券认为，2024年及2025年上半年为液冷产业的“第一发展阶段”——预期阶段。随着AI集群规模化建设推进，液冷体系开始落地，液冷产业正迈入以业绩兑现为标志的“第二发展阶段”。超100kW高功率机柜成为新常态，英伟达GB200/GB300 NVL72的TDP（热设计功耗）不断突破，均采用全液冷（DLC）架构。随着英伟达GB300系列AI服务器机柜自2025年底起的量产，以及预计2026年下半年起Vera Rubin平台的落地，液冷价值量进一步提升。
新一代ASIC加速器陆续从气冷转向液冷散热，亚马逊云、Meta自研ASIC将自2026年起逐步采取液冷方案，谷歌、微软的自研ASIC AI服务器亦预计逐步由气冷转为水冷设计。液冷应用边界从GPU服务器向交换机、ASIC等设备侧延展，市场空间应被系统性重估。
2. 玻纤 / 电子布 / M9
玻纤概念今日也再度大涨，九鼎新材、宏和科技等涨停，东材科技涨停创历史新高，平安电工涨8%续创历史新高。
根据卓创资讯，12月初代表企业的玻纤电子布产品中，厚布7628价格环比+0.2元/平，薄布价格环比+0.3-0.5元/平。传统电子涨价动能有三：一方面行业供给过去几年增量非常有限；第二方面AI需求中除低介电等特种布外也需要搭配1080等型号薄布配套使用大幅增加了薄布为代表的需求；第三方面多家企业以传统电子布产能转产特种布和更多薄布，这两者较高的生产难度需要占用更长的织布机时长，从而导致普通布织布产能也开始紧缺
国泰海通认为，近期高端覆铜板开始新一轮“抢单季”，布局26年在ASIC和英伟达两条线路上更高的份额。其中，谷歌TPU为代表的ASIC需求加速放量或有可能在26年推出第八代产品向M8覆铜板升级，而英伟达26年rubin等新系列的高频高速需求有望进一步推动材料体系向M8和M9级覆铜板升级。
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